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연마재
Polishing Materials
총 금속 이온 함량이 50ppb 미만인 특수 규격의 JH-T28과 JH-T281은 반도체 웨이퍼 CMP의 주요 원료입니다.
졸겔 공정을 통해 다양한 입자 크기의 연마 용액을 제조하여 다층 웨이퍼 연마를 수행할 수 있습니다.
제품 목록
| 제품 코드 | 화학명 | CAS 번호 | EC 번호 | 분자식 | 분자량 | 주요 적용 분야 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| JH-T28 | 테트라에톡시실란-28 | 78-10-4 | 201-083-8 | C₈H₂₀O₄Si | 208.33 | 필러, 주조, 고무, 수지, 접착제, 페인트, 에어로졸 |
| JH-T281 | 테트라메톡시실란 | 681-84-5 | N.A. | C₄H₁₂O₄Si | 152.22 | 필러, 주조, 고무, 수지, 접착제, 페인트, 에어로졸 |